プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049350
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263871
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】導体層を3層以上積層させた多層構造のプリント配線板に関し、設計段階からEMI対策が考慮され、遮蔽カバーやEMI対策部品の追加を極力抑えたプリント配線板を提供すること。【構成】少なくとも表裏両面の導体層1,2 が高周波的に接地レベルとなる電源供給回路11及び接地パターン12からなり、主回路及び他回路パターン31が内部導体層3に形成され、表面実装部品4又は電源供給回路11及び接地パターン12とビア5又はスルーホール55にて接続されてなり、更に、最小格子ピッチPにてスルーホール55が周縁に沿って密に配設され、表裏両面の導体層1,2 が導通接続されてなる。

請求項（抜粋）：

導体層を3層以上積層させた多層構造のプリント配線板において、少なくとも表裏両面の導体層(1)(2)が高周波的に接地レベルとなる電源供給回路(11)及び接地パターン(12)からなり、主回路及び他回路パターン(31)が内部導体層(3) に形成され、表面実装部品(4) 又は電源供給回路(11)及び接地パターン(12)とビア(5) 又はスルーホール(55)にて接続してなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 9/00

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