特許
J-GLOBAL ID：200903034999255601
電子機器の接地構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-211715
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056287
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の高速動作に伴って生じる放射線ノイズ対策として、従来困難であったLSIやCPU等のノイズ発信源付近に筐体との接地をとるための、電子機器の新しい接地構造を提供することを課題とする。【解決手段】 プリント基板21内の信号パターンエリア31内には、内層グランドパターン21bが形成されている部分に、小さなスルーホール33が開けられている。一方、板状に形成されたスプリング37は、その長さ方向の中間部に一方の面が膨出し、他方の面が凹む湾曲部41が形成されて、筐体35に当接されている。さらに、その長さ方向の両端部37aに、それぞれ先鋭な突出部37bを備え、その突出部37bをスルーホール33内に挿入してハンダ付けされることにより、スプリング37は、プリント基板21に固定されている。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されるプリント基板と筐体の間を、前記プリント基板に固定したスプリングを前記筐体に当接させることにより接地させる電子機器の接地構造であって、前記プリント基板には、グランドパターンが形成されている部分に、スルーホールが形成され、前記スプリングは、板状に形成されると共にその端部に先鋭な突出部を備えた構成とされ、該スプリングは、前記突出部を前記スルーホール内に挿入して前記プリント基板に固定されていることを特徴とする電子機器の接地構造。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01R 4/64
, H05K 7/02
H05K 9/00 Q
, H01R 4/64 A
, H05K 7/02 E
