特許
J-GLOBAL ID：200903035004653827
レーザーダイシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004006993
公開番号（公開出願番号）：WO2004-105110
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
レーザーダイシング装置に、レーザー光の入射ポイントにおけるウェーハ表面の位置を検出する第1の位置検出手段と、ウェーハ表面の位置を予め検出する第2の位置検出手段と、ウェーハ内部における集光点の厚さ方向位置を制御する制御部と、を設け、レーザー光をウェーハ周縁部外側からウェーハ周縁部内側に走査する時には、ウェーハ周縁部における集光点の位置を第2の位置検出手段で予め求めたデータに基いて制御し、所定距離走査後に第1の位置検出手段で求めたデータに基づく制御に切換えるようにした。これにより、ウェーハの表面からレーザー光を入射させて走査する時に、ウェーハ周縁部においてもレーザー光の集光点の位置制御を行うことができ、多光子吸収による改質領域をウェーハ内部の所定の位置に形成することができる。
請求項（抜粋）：
ウェーハの内部に集光点が合わされたレーザー光を前記ウェーハ表面から入射させながら走査し、前記ウェーハの内部に改質領域を形成することによって前記ウェーハをダイシングして、前記ウェーハを個々のチップに分割するダイシング装置であって、
前記レーザー光の入射ポイントにおける前記ウェーハ表面の厚さ方向位置を検出する第1の位置検出手段と、
第1の位置検出手段とは別に設けられ、前記ウェーハ表面の厚さ方向位置を予め検出する第2の位置検出手段と、
前記ウェーハ内部における前記集光点の厚さ方向位置を制御する制御部と、を有し、
該制御部は、前記レーザー光をウェーハ周縁部外側からウェーハ周縁部内側に走査する時には、ウェーハ周縁部における前記集光点の厚さ方向位置を前記第2の位置検出手段で予め求めたウェーハ表面の厚さ方向位置データに基いて制御し、所定距離走査後に前記第1の位置検出手段で求めたウェーハ表面の厚さ方向位置データに基く制御に切換えることを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/38
, B23K 26/40
H01L21/78 B
, B23K26/00 H
, B23K26/00 M
, B23K26/38 320
, B23K26/40
4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA11
, 4E068CB02
, 4E068CC06
, 4E068CD01
, 4E068CE01
, 4E068DA10
