特許

J-GLOBAL ID：200903035011120230

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 白木 啓之 ,  福原 康雄 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-165880
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 下記式化1で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂(A)及びジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

下記式化1で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂(A)及び下記式化2で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31