レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332005
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168885
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工装置における加工アシストガス噴出口の変化を知り、適切な加工アシストガスの供給を行うことにより、加工の安定化をはかると共に、加工不良の削減を実現する。【解決手段】レーザ加工装置の加工ヘッド先端部に装着される加工ノズルから噴出される加工アシストガスの流量制御手段と該加工ノズルの噴出口の開口面積を認識する検知手段と該検知手段から得られた情報に基づき流量制御特性を補正する演算手段を具備し、前記加工アシストガスの流量制御手段では該演算手段からの補正指令により流量制御が可能な構造とする。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器から加工ヘッドに導かれたレーザ光を被加工物に照射して所望の加工を行うレーザ加工装置において、上記加工ヘッド先端部に装着された加工ノズルから噴出する加工アシストガスの圧力を制御する圧力制御手段と、上記加工ノズルの開口面積を検出する面積検出手段とを有し、この面積検出手段によって検出された上記加工ノズルの開口面積を基に上記圧力制御手段が上記加工ノズルから噴出する加工アシストガスの圧力を制御することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/14 , B05B 1/30 , B23K 26/00

FI (3件)：

B23K 26/14 Z , B05B 1/30 , B23K 26/00 M

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