特許
J-GLOBAL ID：200903035015951285
チップインダクタンス部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012472
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220948
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は低抵抗で優れた特性を有する小型あるいは薄型のチップインダクタンス部品を提供することを目的とする。【構成】 中間に開口1aを有する枠状の導線支持体1と、この導線支持体1に形成した端子電極2と、この端子電極2の形成されない部分の導線支持体1に巻回されその端部を端子電極2に接続した導線3とで構成したものである。
請求項（抜粋）：
中間に開口を有する枠状の導線支持体と、この導線支持体に形成した端子電極と、この端子電極の形成されない部分の導線支持体に巻回されその端部を端子電極に接続した導線とからなるチップインダクタンス部品。
IPC (3件)：
H01F 27/29
, H01F 17/06
, H01F 41/04
