特許
J-GLOBAL ID：200903035017458675
熱放散型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224322
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板と熱放散性基板との間の耐グロスリーク性を高く得る。【構成】 プリント配線板1に両面に開口する開口部2を設け、プリント配線板1の片面に熱放散性基板3をシリコンゴム系接着剤4で接着する。熱放散性基板3で開口部2の片側の開口を塞いで形成される凹部6内に半導体素子5を実装する。シリコンゴム系接着剤4はプリント配線板1と熱放散性基板3の熱膨張率の相違による寸法変化を吸収する可撓性を有しており、プリント配線板1と熱放散性基板3の間の気密性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に両面に開口する開口部を設け、プリント配線板の片面に熱放散性基板をシリコンゴム系接着剤で接着することによって開口部の片側の開口を塞いで凹部を形成し、凹部内に半導体素子を実装して成ることを特徴とする熱放散型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 D
