セラミック積層デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168059
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111218
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】高機能化、小形化、低背化、製造の容易さ、及び信頼性の向上を実現したセラミック積層デバイスを提供する。【解決手段】セラミック積層デバイスは、層間ビアホール3を介して電気的に接続された多層配線パターン2を備えた第1のセラミック体1と、層間ビアホール3を介して電気的に接続された多層配線パターン2を備えた第2のセラミック体と、前記第1及び第2のセラミック体に挟まれた熱硬化性樹脂シート17とを含み、前記熱硬化性樹脂シートは、前記第1のセラミック体の前記多層配線パターンのいずれかと前記第2のセラミック体の前記多層配線パターンのいずれかとを電気的に接続する導電性樹脂が充填された貫通孔を備える。

請求項（抜粋）：

層間ビアホールを介して電気的に接続された多層配線パターンを備えた第1のセラミック体と、層間ビアホールを介して電気的に接続された多層配線パターンを備えた第2のセラミック体と、前記第1及び第2のセラミック体の間に挟まれた熱硬化性樹脂シートとからなり、前記熱硬化性樹脂シートは、前記第1のセラミック体の前記多層配線パターンのいずれかと、前記第2のセラミック体の前記多層配線パターンのいずれかとを互いに電気的に接続する導電性樹脂が充填された貫通孔を備えることを特徴とするセラミック積層デバイス。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , H01G 4/12 445 , H01G 4/40 , H01L 23/12 301 , H01P 3/08 , H03H 9/25

FI (8件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 Q , H01G 4/12 445 , H01L 23/12 301 Z , H01P 3/08 , H03H 9/25 A , H01G 4/40 321 A

Fターム (41件)：

5E001AB01 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BB05 , 5E082CC02 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE08 , 5E346EE21 , 5E346EE43 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG03 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH24 , 5E346HH33 , 5J014CA53 , 5J097AA30 , 5J097AA31 , 5J097AA34 , 5J097HA04 , 5J097JJ03 , 5J097JJ10

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