特許

J-GLOBAL ID：200903035023670031

半導体製造ラインの構成方法

発明者： 岩崎 武正 ,  片柳 隆弘 ,  下社 貞夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-234470
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084740
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】半導体のような多層構造の製品を製造するラインのレイアウトを設計するのには、設備の組み合わせモジュール単位に製品の工程順に沿って配置する方法が最適である。その時の最適なレイアウト方法及び物流方法を抽出する。【構成】設備の組み合わせモジュール(4、5、6他)の構成を考え、このモジュールを単位に、製品の工程順序に沿って配置する。その際、設備の特性をモジュール単位に考慮してレイアウト作成する方法。【効果】モジュール単位に、且つ製品の工程順序に沿って、設備を配置することから搬送距離の短いレイアウトを得ることができ、製品の製作期間が短縮でき、また、個々の設備を配置するよりも容易にレイアウト配置ができる。更に、設備の特性を考慮したレイアウト配置を行うので、実施例でも述べたように、高クリーンなクリーンエリアはより少ないスペースで済むようなレイアウト配置ができる。

請求項（抜粋）：

半導体のように繰返し作業の多い製品の生産ラインにおいて、製造ラインを構成する設備に対し、ある特定の機能面で規定し、単数もしくは、複数の設備で組み合わせた設備群をモジュールと定義し、また、このモジュールを搬送方法で規定し、単数もしくは、複数のモジュールを組み合わせたモジュール群をブロックと定義を行ない、一連の加工処理単位に複数の設備の組み合わせでモジュールを作成し、モジュール内の設備を加工処理順序に並べ、更に、同一モジュールを複数持ち、このモジュール単位にライン配置を行い生産ラインを構成する半導体製造ラインの構成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  G06F 15/21