特許
J-GLOBAL ID：200903035025752388
半導体圧力検出装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015087
公開番号（公開出願番号）：特開2001-208627
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】 センサチップに取付台や接着剤からの温度変化による応力が極力伝えられないようにした半導体圧力検出装置を提供する。【解決手段】 圧力センサを構成する金属製エレメント本体に形成された開口部に、センサチップの取付け部材としてのハーメチックガラスが気密に嵌入固定され、前記開口部を覆うように前記エレメント本体にダイヤフラムが装着されて該ダイヤフラムと前記ハーメチックガラスとの間に液封室が形成され、前記ハーメチックガラスの前記液封室にセンサチップ40が接着された半導体圧力検出装置において、ハーメチックガラス13のセンサチップ40に対する接着面に凸形部13aを形成することにより接着面積を小さくし、センサチップに取付台や接着剤41からの温度変化による応力が極力伝えられないようにするものである。
請求項（抜粋）：
圧力センサを構成する金属製エレメント本体に形成された開口部に、センサチップ用のリードピンとオイル充填用パイプとをハーメチック処理によって貫通状態に固着されたハーメチックガラスが気密に嵌入固定され、前記開口部を覆うように前記エレメント本体にダイヤフラムが装着されて該ダイヤフラムと前記ハーメチックガラスとの間に液封室が形成され、前記ハーメチックガラスの前記液封室にセンサチップが接着され、前記オイル充填用パイプよりオイルが前記液封室に充填され、該オイル充填用パイプの先端が封止された半導体圧力検出装置において、前記ハーメチックガラスの前記センサチップに対する接着面が、凸形状に形成されていることを特徴とする半導体圧力検出装置。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/04
G01L 9/04 101
, G01L 19/04
2F055AA40
, 2F055BB01
, 2F055CC02
, 2F055DD01
, 2F055DD04
, 2F055DD07
, 2F055EE13
, 2F055FF01
, 2F055FF23
, 2F055GG12
, 2F055GG14
