特許

J-GLOBAL ID：200903035027423314

基板成形用原盤の製造方法

発明者： 大柳 英樹 ,  川島 良成
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235652
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 信号記録面に欠陥がない基板を成形することが可能な基板成形用原盤の製造方法を提供する。【解決手段】 成形する基板の形状に対応した基板成形用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方法において、母材上に第1の膜を形成する成膜工程と、第1の膜の表面を研磨する第1の研磨工程と、研磨された第1の膜上に、第1の膜と同じ材料からなる第2の膜を形成する第2の成膜工程と、少なくとも上記第2の膜の表面を研磨する第2の研磨工程と、を少なくとも経ることによって得られた膜を基板成形用膜とする。

請求項（抜粋）：

成形する基板の形状に対応した基板成形用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方法において、上記母材上に第1の膜を形成する成膜工程と、上記第1の膜の表面を研磨する第1の研磨工程と、上記研磨された第1の膜上に、第1の膜と同じ材料からなる第2の膜を形成する第2の成膜工程と、少なくとも上記第2の膜の表面を研磨する第2の研磨工程と、を少なくとも経ることによって得られた膜を上記基板成形用膜とすることを特徴とする基板成形用原盤の製造方法。

IPC (5件)：

B29C 33/38 ,  B05D 7/14 ,  B29D 9/00 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 501

FI (5件)：

B29C 33/38 ,  B05D 7/14 Z ,  B29D 9/00 ,  G11B 5/84 Z ,  G11B 7/26 501