特許
J-GLOBAL ID:200903035034016848
光学素子実装用基板の製造方法、光学素子実装用基板及び光学素子
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田下 明人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-299671
公開番号(公開出願番号):特開2003-110245
出願日: 2001年09月28日
公開日(公表日): 2003年04月11日
要約:
【要約】【課題】 光学素子を適正に位置決めできる光学素子実装用基板の製造方法を提供する。【解決手段】 受光素子14及び発光素子12を、パッケージ基板10に対してリフローを行った半田70を介して介して固定する。このリフローの際のセルフアライメントにより、パッケージ基板10に対して受光素子14及び発光素子12を適正に位置決めできる。従って、光導波路16の端面16aと受光素子14、及び、光導波路18の端面18aと発光素子18とを正しく位置合わせすることが可能である。
請求項(抜粋):
少なくとも以下の(a)〜(d)の工程を備える、基板上に光学素子を実装する光学素子実装用基板の製造方法:(a)前記基板の光学素子取り付け位置に凹部を形成する工程;(b)前記凹部に熱可塑性の接着剤を載置する工程;(c)裏面に接着剤取り付け部を形成した前記光学素子を、前記接着剤上に載置する工程;(d)前記熱可塑性の接着剤を加熱溶解し、該接着剤を介して前記光学素子を固定する工程。
IPC (11件):
H05K 3/46
, C03C 27/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
, H01S 5/022
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 1/14
, H05K 3/36
FI (12件):
H05K 3/46 Q
, C03C 27/04 A
, C03C 27/04 D
, H01L 33/00 N
, H01S 5/022
, H05K 1/02 T
, H05K 1/18 R
, H05K 1/14 A
, H05K 3/36 B
, H01L 23/30 F
, H01L 23/30 R
, H01L 31/02 B
Fターム (121件):
4G061AA02
, 4G061AA03
, 4G061AA13
, 4G061AA18
, 4G061AA29
, 4G061BA05
, 4G061BA06
, 4G061BA07
, 4G061CA03
, 4G061CB04
, 4G061CB14
, 4G061DA24
, 4G061DA32
, 4G061DA35
, 4G061DA43
, 4G061DA67
, 4G061DA68
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5E336AA04
, 5E336AA08
, 5E336AA12
, 5E336AA13
, 5E336AA16
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC26
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC43
, 5E336CC57
, 5E336EE01
, 5E336GG09
, 5E338AA03
, 5E338BB03
, 5E338BB19
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC10
, 5E338CD33
, 5E338EE21
, 5E338EE51
, 5E344AA01
, 5E344AA12
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC05
, 5E344CC24
, 5E344CD09
, 5E344DD02
, 5E344EE23
, 5E346AA04
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA17
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346DD33
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE12
, 5E346EE43
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG25
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH11
, 5E346HH33
, 5F041AA37
, 5F041BB02
, 5F041CA36
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA83
, 5F041FF14
, 5F073BA01
, 5F073CA05
, 5F073EA29
, 5F073FA04
, 5F073FA06
, 5F073FA15
, 5F073FA22
, 5F073FA23
, 5F073FA30
, 5F073GA01
, 5F073GA11
, 5F088AA01
, 5F088AB07
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088EA09
, 5F088EA14
, 5F088EA16
, 5F088EA20
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA20
, 5F088KA01
, 5F088LA01
引用特許:
審査官引用 (9件)
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立体配線型光結合装置及び反射型光結合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-094316
出願人:株式会社東芝
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光結合回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-290274
出願人:日本電気株式会社
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特開平2-196476
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-250743
出願人:松下電子工業株式会社
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半導体受光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-004335
出願人:富士通株式会社
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半導体回路装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-070781
出願人:株式会社東芝
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特開平2-196476
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特開平2-178993
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特許第2573829号
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