特許

J-GLOBAL ID：200903035034612190

電子部品の接続方法

発明者： 水野 亨 ,  田中 浩二 ,  白石 一雅
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097968
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283568
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 導体ボールにより電子部品の電極と基板のランドとを電気的に接続する電子部品の接続方法を提供すること。【解決手段】 電子部品の側面部の電極と、該電子部品を実装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、電子部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャピラリの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリを、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方向に振動させることにより導体ボールを形成することを特徴とする電子部品の接続方法。

請求項（抜粋）：

電子部品の側面部の電極と、該電子部品を実装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、電子部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャピラリの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリを、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方向に振動させることにより導体ボールを形成することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/58

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/58