特許
J-GLOBAL ID：200903035042097377
窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237127
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051274
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 AlN基板とCu板との間の接合界面における残留応力を緩和させ、信頼性の高い接合体を製作する。【構成】 Ti:Ag:Cuの重量比が10:65:25で残部が有機物よりなるロウ材のペーストを複数枚のCu板1の表面全体に印刷し、AlN基板2にCu板1を積層する。この後、10-5〜10-4Torrの真空中において850°Cで10分間熱処理を施す。ついで、この接合体4を窒素80%、水素20%の雰囲気中において300〜750°Cで熱処理する。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム基板と銅板を活性金属を含むロウ材を用いて接合する方法において、真空中で窒化アルミニウム基板と銅板をロウ付けした後、この接合体を水素を含む雰囲気中で300〜750°Cで熱処理することを特徴とする窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02
, H01L 23/15
, H05K 3/38
