特許

J-GLOBAL ID：200903035045189787

高周波集積回路およびその製造方法

発明者： 金井 秀之 ,  山下 洋八 ,  吉原 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093219
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 共振周波数の調整が不要であり、誘電体共振器と高周波伝送線路との位置合わせが良好であり、しかもフリップチップ実装が可能な高周波集積回路を提供する。【解決手段】 高周波伝送線路(17)を有する基板と、高周波伝送線路(17)に磁界結合するように設けられた基板表面に誘電体共振器(18)を有する高周波集積回路において、基板表面の一部に凹部が形成されており、この凹部に誘電体共振器(18)を埋設する。

請求項（抜粋）：

高周波伝送線路を有する基板と、前記高周波伝送線路に磁界結合するように前記基板表面に設けられた誘電体共振器を有する高周波集積回路において、前記基板の一部に凹部が形成されており、この凹部に誘電体共振器を埋設したことを特徴とする高周波集積回路。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H05K 1/18 R ,  H01L 27/04 F