特許
J-GLOBAL ID:200903035051270944
接着フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-118511
公開番号(公開出願番号):特開2002-309200
出願日: 2001年04月17日
公開日(公表日): 2002年10月23日
要約:
【要約】【課題】多層プリント配線板に、真空ラミネータにより簡便に高誘電容量絶縁層を導入することができ、また該高誘電容量絶縁層上へのメッキが可能となる、接着フィルムを提供する。【解決手段】下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する常温で液状の芳香族系エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるフェノキシ樹脂(D)高誘電率無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が支持ベースフィルム上に層形成された接着フィルムであって、該エポキシ樹脂組成物の加熱硬化後の比誘電率が10以上となることを特徴とする接着フィルム。
請求項(抜粋):
下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する常温で液状の芳香族系エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるフェノキシ樹脂(D)高誘電率無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が支持ベースフィルム上に層形成された接着フィルムであって、該エポキシ樹脂組成物の加熱硬化後の比誘電率が10以上となることを特徴とする接着フィルム。
IPC (5件):
C09J 7/02
, C09J163/00
, C09J171/10
, H05K 3/38
, H05K 3/46
FI (7件):
C09J 7/02 Z
, C09J163/00
, C09J171/10
, H05K 3/38 A
, H05K 3/38 E
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
Fターム (53件):
4J004AA02
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004FA05
, 4J040EC051
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC171
, 4J040EE062
, 4J040HA116
, 4J040HB36
, 4J040HC25
, 4J040KA16
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA09
, 4J040MB03
, 4J040NA20
, 5E343AA07
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC03
, 5E343CC07
, 5E343CC48
, 5E343DD32
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE37
, 5E343EE38
, 5E343GG01
, 5E343GG11
, 5E346AA16
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346CC43
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD25
, 5E346EE06
, 5E346EE19
, 5E346FF15
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346HH25
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