特許

J-GLOBAL ID：200903035061746742

電子部品端面への塗膜形成方法

発明者： 松田 真 ,  高木 義一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331875
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 大型の電子部品であっても、端面に導電ペースト層などの塗膜を端面だけでなく端面エッジ部においても十分な厚みとなるように形成することができ、かつ端面に連なる外表面に至る被り部の寸法のばらつきを低減し得る塗膜形成方法を得る。【解決手段】 第1,第2の主面1a,1bを貫通している貫通孔1cを有し、少なくとも貫通孔1cの周壁がゴム弾性を有するように構成された保持板1であって、貫通孔1cが、相対的に内寸の大きな開口部1c1 ,1c2 と、相対的に内寸の小さな保持部1c3 とを有し、該保持板1の貫通孔1cにセラミック焼結体2を挿入し、第1の端面2aを第1の主面1aから後退させ、かつ開口部1c1 内に位置させ、導電ペースト4をスキージ5によりスキージングすることにより導電ペースト層4aを端面2a及び端面2aに連なる外表面部分に至るように付与し、塗膜としての導電ペースト層4aを形成する、電子部品端面への塗膜形成方法。

請求項（抜粋）：

対向し合う第1,第2の主面を貫通している貫通孔を有し、前記貫通孔が、保持板の第1の主面に開口しており、相対的に内寸が大きな開口部と、開口部の内側に連ねられており、相対的に内径が小さい保持部とを有し、少なくとも貫通孔の周壁がゴム弾性を有するように構成された保持板を用意する工程と、前記保持板の貫通孔に対向し合う第1,第2の端面を有する電子部品を第2の端面側から挿入し、電子部品の第1の端面が前記開口部内に位置するように上記ゴム弾性を利用して電子部品を保持する工程と、前記保持板の第1の主面上に塗膜形成ペーストを付与し、スキージングすることにより、電子部品の第1の端面に塗膜を形成する工程と、前記塗膜を乾燥する工程とを備えることを特徴とする、電子部品端面への塗膜形成方法。

IPC (3件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 351 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 4/30 311 E ,  H01G 13/00 351 Z ,  H01G 13/00 391 B

Fターム (9件)：

5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM13 ,  5E082PP09