特許
J-GLOBAL ID：200903035072790450
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009552
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220996
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体製造装置において、薬液滴下用のノズルを半導体基板に対する所定高さ位置に確実に固定する。【構成】 ノズル支持部7は、両端が支持された横桁10aにノズル6を支持棒7aを介して昇降可能に支持し、半導体基板1に対するノズル6の高さ位置を調整可能としている。ノズル6の高さ位置は、ノズル高さ測定部11により測定し、その測定値に基づいてノズル6を上方に引き上げて、ノズル6の高さ位置を調整する。
請求項（抜粋）：
ノズルと、ノズル支持部とを有する半導体製造装置であって、ノズルは、被処理対象の半導体基板に対してその上方位置に設置され、該半導体基板上に薬液を滴下供給するものであり、ノズル支持部は、両端が支持された横桁を有し、該横桁にノズルを昇降可能に支持し、半導体基板に対するノズルの高さ位置を調整可能としたものであることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 5/00 101
, B05C 11/08
, G03F 7/16 501
H01L 21/30 569 C
, H01L 21/30 564 C
