特許

J-GLOBAL ID：200903035075730415

集積回路装置の実装方法

発明者： 片岡 孝三
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049736
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268016
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】バンプ電極を備える集積回路装置のフリップチップを実装する際の位置ずれによる実装不良の発生を防止する。【構成】集積回路のチップ10のバンプ電極11を配線基板等の実装相手方20の配線導体21に接続して実装するために、配線導体21側のバンプ電極11と対応する個所に窓を明ける等の手段で凹所22を設け、実装に際してはこの凹所22にバンプ電極11の先端を嵌め合わせることによりチップ10を実装相手方20に対しいわゆる自己整合により正確に位置決めした後、バンプ電極11を例えばはんだ付けにより配線導体21と接合することにより、実装位置のずれによってバンプ電極11が対応する配線導体21の隣にも接続されるような実装不良の発生を防止する。

請求項（抜粋）：

外部接続用のバンプ電極を備える集積回路装置をチップ状態で実装する方法であって、実装相手方の配線導体側のバンプ電極と対応する個所に凹所を設け、この凹所に各バンプ電極を嵌め合わせることにより集積回路装置のチップを実装相手方に対して位置決めした後に、バンプ電極を実装相手方の配線導体と接合するようにしたことを特徴とする集積回路装置の実装方法。