特許
J-GLOBAL ID：200903035080477876
電荷転送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208421
公開番号（公開出願番号）：特開平7-046486
出願日： 1993年07月31日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 駆動パルスの立ち上がりスピードの低下を抑制して、最大取扱電荷量の低下を抑えつつ、電荷転送の転送効率の改善及び高速転送駆動を達成させる。【構成】 シリコン基板1に形成されたチャネル領域2上に、3つの転送電極G1,G2及びG3を1組とする転送段が多段に配列され、各転送段の各転送電極G1,G2及びG3にそれぞれ位相の異なる駆動パルスV1,V2及びV3を印加することにより、チャネル領域2内の信号電荷を出力部側に順次転送する電荷転送装置において、各転送電極G1,G2及びG3の前段に駆動パルスV1,V2及びV3の立ち上がりと立ち下がりでコンダクタンスgを可変とする第1,第2及び第3の可変コンダクタンス回路7a,7b及び7cを接続して構成する。各可変コンダクタンス回路は、抵抗とコンデンサによるCR積分回路と、CR積分回路の前段電圧がゲート電極に印加されるMOSトランジスタとを直列接続して構成する。
請求項（抜粋）：
基体に形成された電荷転送領域上に、所定枚数の転送電極を1組とする転送段が多段に配列され、各転送段の各転送電極にそれぞれ位相の異なる駆動パルスを印加することにより、上記電荷転送領域内の信号電荷を出力部側に順次転送する電荷転送装置において、上記各転送電極の前段に上記駆動パルスの立ち上がりと立ち下がりでコンダクタンスを可変とする可変コンダクタンス回路が接続されていることを特徴とする電荷転送装置。
IPC (2件)：
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