特許

J-GLOBAL ID：200903035081303359

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 竹内 健 ,  中尾 俊夫 ,  福西 賢晃 ,  太田 賢 ,  伊藤 祐輔
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-078955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310710
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 ボイドが少なく、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 組成物中のシリカに等電位点が6以上の粒子、必要に応じて界面活性剤が添加された熱硬化性樹脂組成物。特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、全エポキシ樹脂組成物中に65〜94重量%含まれるシリカ、及び該シリカ100重量部当たり0.01〜2重量部の、平均粒径10〜100nmの等電位点が6以上の粒子、及び、又は、HLBが10以上の界面活性剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)全樹脂組成物に対し、平均粒径が1〜100μmのシリカ粒子を65〜94重量%、(B)該シリカ100重量部に対し、平均粒径が10nm〜10μmで等電位点が6以上の粒子を0.01〜5.0重量部含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18

FI (5件)：

C08L101/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-139256
  
• 特開平4-139256
  
• 特開昭62-209126
  
• 特開昭62-209126