特許

J-GLOBAL ID：200903035082822066

リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子

発明者： 田中 仁志 ,  鈴木 智 ,  谷本 守正 ,  松田 晃
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-121365
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317295
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 摺動性、はんだ付け性、耐食性に優れた材料と、それを用いた嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】 導電性基体1の表面に形成される表面層2が、SnまたはSn合金の電気めっき層と更にその上を被覆するAg,Bi,Cu,In,Znの群から選ばれる少なくとも1種の金属の電気めっき層とに対してリフロー処理を施して形成されたリフロー処理層であるリフロー処理Sn合金めっき材料。

請求項（抜粋）：

導電性基体の表面に形成される表面層が、SnまたはSn合金の電気めっき層と更にその上を被覆するAg,Bi,Cu,In,Znの群から選ばれる少なくとも1種の金属の電気めっき層とに対してリフロー処理を施して形成されたリフロー処理層であることを特徴とするリフロー処理Sn合金めっき材料。

IPC (7件)：

C25D 5/10 ,  B23K 1/20 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  H01R 4/02 ,  B23K101:38

FI (7件)：

C25D 5/10 ,  B23K 1/20 K ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  C25D 7/06 U ,  H01R 4/02 Z ,  B23K101:38

Fターム (26件)：

4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  5E085DD02 ,  5E085EE33 ,  5E085FF08 ,  5E085HH04 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ27