特許

J-GLOBAL ID：200903035086961095

半導体チップの冷却装置

発明者： 遅澤 憲良 ,  若原 伸一郎
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328265
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173111
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 基板に実装された複数の半導体チップを位置ずれを来すことなく同時かつ均一に冷却すること。【解決手段】 複数のドライバチップ102,103を実装した基板101を、スペーサ111,112を介して基準板金110に支持し、基準板金110のガイド孔110A,110Bに、放熱板120に設けたロッド141,142をスライド自在にガイドし、コイルばね121,122によって放熱板120を矢印A方向に付勢し、放熱板120をシリコンシート130,131を介してドライバチップ102,103の表面に押し付ける。

請求項（抜粋）：

基板に実装された複数の半導体チップを冷却する半導体チップの冷却装置であって、前記基板を所定の位置関係を保って支持する基準板と、前記基準板に、前記複数の半導体チップの表面との対向方向に沿って変位自在に支持された熱伝導部材と、前記熱伝導部材を前記複数の半導体チップの表面に押圧する付勢部材とを備えたことを特徴とする半導体チップの冷却装置。