特許
J-GLOBAL ID：200903035095613962
熱界面ガスケット及び熱ジョイントを形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346418
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283323
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 界面ジョイントで必要な熱コンダクタンスを与えることのできる熱界面ガスケット及び熱ジョイントを形成する方法を提供する。【解決手段】 インジウム・ガスケット(80)が多数の開口(84)を有しており、これらの開口(84)は、超伝導磁石システムの低温冷却器と低温冷却器界面スリーブとの間の圧縮の間に、変形するインジウムによって満たされている。ガスケット(80)に開口(84)を形成することには、インジウムが降伏する機械的界面圧力を小さくする効果がある。インジウムは、低温冷却器の所要の構造的強さを超えない機械的界面圧力で流動する。インジウムは開口(84)によって形成される空き空間に流入し、低温冷却器と界面スリーブとの間に必要な熱コンダクタンスを与える。その結果、超伝導磁石の冷却の間に、界面スリーブと低温冷却器との間に比較的小さな温度差が得られる。
請求項（抜粋）：
機械的に変形可能な熱伝導材料から成っている基板(80)を含んでいる熱界面ガスケットであって、前記基板は、複数の開口(84)により貫通されている熱界面ガスケット。
IPC (3件)：
H01F 6/04
, A61B 5/055
, F16J 15/08
H01F 7/22 G
, F16J 15/08 C
, A61B 5/05 300
