水溶性レジストの剥離方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035278
公開番号（公開出願番号）：特開平6-250404
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】より優れたはんだの溶解抑制と、同時に、鉛の析出防止も行った水溶性レジストの剥離方法を提供すること。【構成】銅箔を積層した基板に、水溶性レジストでめっきレジストを形成し、はんだめっきを行い、その後、この水溶性レジストを剥離する水溶性レジストの剥離方法において、剥離液中に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしくは、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を4以上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレングリコール、もしくは、そのエステル化合物を含むこと、さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ水素化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバジド塩の少なくとも一つを含むこと。

請求項（抜粋）：

銅箔を積層した基板に、ドライフィルム等の水溶性レジストによって、めっきレジストを形成し、はんだめっきを行い、水溶性レジストを強アルカリ性水溶液で剥離する水溶性レジストの剥離方法において、一分子中に水酸基が付加している炭素原子を4以上含む有機物もしくは、その塩を0.05〜100g/l含むことを特徴とする水溶性レジストの剥離方法。

IPC (4件)：

G03F 7/42 , C23F 1/00 104 , H05K 3/06 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭63-183445
特開昭63-183445
特開昭64-024254

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