特許

J-GLOBAL ID：200903035104052022

銅張積層体、多層プリント回路板及びそれらの処理方法

発明者： 横野 中 ,  横野 春樹 ,  美甘 昌宏 ,  成島 良一 ,  飯田 拓也 ,  遠藤 安浩
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263816
公開番号（公開出願番号）：特開平7-314603
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】 銅箔に凸部を設けたり、凸部に微小粒子を付与するような粗化処理又は黒化処理をしなくても銅箔と銅箔若しくは銅箔と絶縁層とが強固に接着した接着部を有する銅張積層体を提供する。また、回路銅箔と絶縁層とが強固に接着した接着部を有する多層プリント回路板を提供する。【構成】 銅箔と絶縁層とが積層接着されている接着部を有する銅張積層体において、銅箔が絶縁層との接着面に金属層を有し、金属層と絶縁層とが硫黄原子が介在する一次結合により架橋接着されている銅張積層体、銅箔回路の金属層と絶縁層とが硫黄原子が介在する一次結合により架橋接着されている多層プリント回路板及びこの銅張積層体と多層プリント回路板とを塩酸若しくはその塩類を含有する水溶液に浸漬する処理方法。

請求項（抜粋）：

銅箔と絶縁層とが積層接着されている接着部を有する銅張積層体において、銅箔が絶縁層との接着面に金属層を有し、金属層と絶縁層とが硫黄原子が介在する一次結合により架橋接着されていることを特徴とする銅張積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46