特許
J-GLOBAL ID：200903035111328300
入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109577
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319650
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】入出力端子で伝送される高周波信号の伝送効率を良好なものとすること。【解決手段】上面に一辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体3およびこの線路導体3の両側に等間隔をもって形成された同一面接地導体4を有し、かつ下面に下部接地導体2を有する誘電体から成る四角形状の平板部1と、この平板部1の上面に線路導体3の一部および同一面接地導体4の一部を間に挟んで接合され、上面に上部接地導体6が形成された誘電体から成る直方体状の立壁部5とを具備した入出力端子9において、平板部1は、角部に上下面間にわたる切欠き8が形成されており、この切欠き8の内面に同一面接地導体4および下部接地導体2に電気的に接続された導体層8aが形成されている【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に一辺から対向する他辺にかけて形成された線路導体および該線路導体の両側に等間隔をもって形成された同一面接地導体を有し、かつ下面に下部接地導体を有する誘電体から成る四角形状の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部および前記同一面接地導体の一部を間に挟んで接合され、上面に上部接地導体が形成された誘電体から成る直方体状の立壁部とを具備した入出力端子において、前記平板部は、角部に上下面間にわたる切欠きが形成されており、該切欠きの内面に前記同一面接地導体および前記下部接地導体に電気的に接続された導体層が形成されていることを特徴とする入出力端子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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