特許

J-GLOBAL ID：200903035112978422

回転塗布装置

発明者： 石永 智之
出願人/特許権者： 山口日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018314
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232038
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】回転塗布を行う場合に、半導体基板上の凹部まで塗布液が埋まらず、気泡が塗布膜中に残ったり、後工程で加熱されることにより気泡が膨らみ塗布膜の剥れが発生するのを防止する。【構成】半導体基板を包む閉鎖空間をもつ真空室2を設け、配管3から供給される不活性ガスと排気調整弁4にて真空室2内を一定の減圧状態にし、この状態で回転塗布を行い塗布した後に半導体基板5の雰囲気を大気圧に戻すことにより、、微細パターンの凹部まで塗布液を埋め、塗布膜中に気泡が発生することを防止している。

請求項（抜粋）：

半導体基板を窪みに入れ載置するテーブルと、このテーブルを回転させるスピンモータと、前記半導体記憶装置に塗布液を滴下するノズルと、前記半導体基板と前記テーブル及び前記ノズルの先端分を包む閉鎖空間をつ真空室と、この真空室を減圧する真空ポンプと、この真空ポンプと協働して前記真空室に導入されるガス圧を制御する排気調整弁とを備え、前記真空室のガス圧を小さくした状態で前記ノズルより塗布液を滴下し、前記テーブルを回転し滴下さた前記塗布液を前記半導体基板に引き伸ばし、しかる後前記真空室を大気に戻すことを特徴とする回転塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-122520
  
• 特開平3-153018
  
• 特開昭62-287622