電子部品の放熱構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054883
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】低熱伝導性の材料を基材とするプリント配線基板(例えばガラスエポキシ材)上に複数個の表面実装形部品を搭載する場合に、表面実装形部品からの熱を放熱すると共に経済的に優れた放熱構造を実現することである。【解決手段】プリント配線基板12上に表面実装形電子部品の部品搭載用パターンと他の表面実装形電子部品の裏面放熱用パターンを互いに表裏重ね合わせるように配置する。これにより複数の表面実装形発熱部品から発生する熱を他の表面実装形電子部品の放熱用パターンに熱伝導しやすくなり、放熱用パターンを広げたことと等価となるので限られた実装スペースで高い放熱を実現できる。

請求項（抜粋）：

低熱伝導性の材料を基材とするプリント配線基板上に、導体パターンを介して表面実装形電子部品を搭載し、表面実装形電子部品からの発熱を、表面実装形電子部品の搭載導体パターンとの熱伝導を介して放熱させる電子部品の放熱構造において、各々電気的に絶縁した複数個の表面実装形電子部品を搭載する場合に、各々の表面実装形電子部品搭載用の導体パターンと、各々部品搭載面の裏面にスルーホールで接続される放熱用パターンを設け、表面実装形電子部品の部品搭載用パターンと他の表面実装形電子部品の裏面放熱用パターンを、互いに表裏重ね合わせるように配置することを特徴とする電子部品の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H05K 3/32 , H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/18 S , H05K 3/32 Z , H05K 7/20 C

前のページに戻る