特許

J-GLOBAL ID：200903035118771811

電磁場を利用したメッキ装置及びウェットエッチング装置

発明者： 川島 克彦 ,  田村 彰良
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027091
公開番号（公開出願番号）：特開平8-225998
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 電磁場を利用したメッキ装置を提供する。【構成】 メッキ装置は、メッキ溶液16の入った容器17と直流電源に接続された二つの電極12、13を具備している。さらに電磁場源11を具備し、メッキ中に電磁場17がかかる構成をもつ。【効果】 電磁場により、メッキ溶液中のイオンにローレンツ力が働き、イオンがその力を受けて運動することにより溶液が撹拌される。この撹拌により、メッキ溶液とウエハーの反応は促進され、反応のウエハ-面内均一性は向上する。

請求項（抜粋）：

メッキ液を入れるための容器と、直流電源に接続された二つの電極と、電磁場源とを具備し、メッキ中に前記電磁場源から発生した電磁場がかかり、前記メッキ溶液中のイオンが前記電磁場から受けるロ-レンツ力によって運動をし、前記運動によって前記メッキ溶液が撹拌されるメッキ装置。

IPC (4件)：

C25D 21/10 301 ,  C23F 1/08 104 ,  C25D 5/08 ,  H01L 21/288

FI (4件)：

C25D 21/10 301 ,  C23F 1/08 104 ,  C25D 5/08 ,  H01L 21/288 E