特許
J-GLOBAL ID：200903035124778232
薄型トランスの製造方法およびその薄型トランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251415
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088136
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 薄型トランスを製造する場合、封止成形を不用として製造できるようにし、コストダウン,製造の容易化を図る。【構成】 リードフレーム(1)を有する端子台(4)の中央部に偏平コイル(5)を位置させ、その引出線(5a)を前記端子台(4)に設けられた端子部(3)の先端部(3a)に絡げ付けて配線を行い、次に各フェライトコア半体(6)を前記偏平コイルが取付けられた端子台(4)の上下から取付けてコア(6A)を構成し、このコア(6A)の4隅に形成された突出部(6d)の周囲に接着剤を付け、この部分を介して前記端子台(4)の配線部を覆うカバー(7)を取付け接着剤硬化後、前記リードフレーム(1)の不要部分をカットし、封止成形工程を経ることなく組立てる構成とした。
請求項（抜粋）：
リードフレーム(1)を有する端子台(4)の中央部に偏平コイル(5)を位置させ、その引出線(5a)を前記端子台(4)に設けられた端子部(3)の先端部(3a)に絡げ付けて配線を行い、次に各フェライトコア半体(6)を前記偏平コイル(5)が取付けられた端子台(4)の上下から取付けてコア(6A)を構成し、このコア(6A)の4隅に形成された突出部(6d)の周囲に接着剤をつけ、この部分を介して前記端子台(4)の配線部を覆うカバー(7)を取付け接着剤硬化後、前記リードフレーム(1)の不要部分をカットし、封止成形を用いることなく組立てることを特徴とした薄型トランスの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 27/29
, H01F 27/28
