特許
J-GLOBAL ID:200903035132948490

エッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-176799
公開番号(公開出願番号):特開平8-041657
出願日: 1994年07月28日
公開日(公表日): 1996年02月13日
要約:
【要約】【目的】 エッチング速度の均一化と高速化を図ることにより、レジスト膜のエッチング時間を短縮して生産性の向上を図る。【構成】 ノズル18とノズル16とを交互に配列した吹出し手段14を備えた。また、ノズル18の開口面積S1 とノズル16の開口面積S2 との比がS1 ≧2・S2 になるように設定した。そして、ノズル18を介して真空容器11内にH2 Oガスを供給し、ノズル16を介して真空容器11内にフッ素元素を含むガスを供給する。これにより、レジスト膜全域のエッチング速度の均一化を図ると共に均一化されたエッチング速度を速くする。
請求項(抜粋):
有機化合物膜が表面に形成された被処理物が収容された真空容器内に、H2 Oガスおよびフッ素元素を含むガスを供給して前記有機化合物膜を除去するエッチング装置において、H2 Oガスを前記真空容器内に供給する第1のノズルと、フッ素元素を含むガスを前記真空容器内に供給する第2のノズルとを交互に配列し、かつ、前記第1のノズルの開口面積S1 と前記第2のノズルの開口面積S2 との比を2F+H2 O→O+2HFとなるように設定した吹出し手段を備えたことを特徴とするエッチング装置。
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-049425
  • 特開昭53-029672
  • 特開平2-049425
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