特許

J-GLOBAL ID：200903035135892878

ICチップの電極構造、信号取出構造及び電極形成方法

発明者： 桐山 聡 ,  土井 崇明
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339783
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151546
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 ICチップの電極と基板の電極との接続用導体が回路パターン面より突出するのを防止する。【解決手段】 ICチップ1の回路パターン面2から側面6にかけて凹部7を形成し、凹部底面8に回路パターン面2上の電極3と接続する電極9をメッキ処理により形成する。回路パターン面2を基板表面32と同じ向きにして基板31に搭載するとき、凹部底面8上の電極9と基板31上の電極33とをワイヤボンディング34で接続する。これにより、ワイヤボンディング34の凸部が回路パターン面2より突出しなくなる。

請求項（抜粋）：

ICチップの回路パターンを形成した表面(以下、回路パターン面と呼ぶ)から側面にかけて形成した凹部と、前記回路パターンと接続する、前記凹部の底面に形成した電極を具備することを特徴とするICチップ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 321 E ,  H01L 21/88 T

Fターム (8件)：

5F033MM30 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ37 ,  5F033VV07 ,  5F044AA02 ,  5F044EE01 ,  5F044EE02 ,  5F044FF08