特許

J-GLOBAL ID：200903035136041553

チツプ剥離装置

発明者： 齋藤 茂
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153041
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003242
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハシートの裏面から突上げピンの先端を貫通して表面に貼着したチップを突き上げて剥離するチップ剥離装置に関し、チップを破損することなくウェーハシートから剥離できるチップ剥離装置の提供を目的とする。【構成】 ウェーハシート33の裏面から突上げピン15の先端を貫通し、このウェーハシート33の表面に貼着したチップ31を突き上げて剥離するチップ剥離装置において、突き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際に、この突き上げピン15をその軸心方向に微振動させるようにしてチップ剥離装置を構成する。

請求項（抜粋）：

ウェーハシート(33)の裏面から突上げピン(15)の先端を貫通し、このウェーハシート(33)の表面に貼着したチップ(31)を突き上げて剥離するチップ剥離装置において、前記突き上げピン(15)が前記ウェーハシート(33)を貫通する際に、この突き上げピン(15)をその軸心方向に微振動させることを特徴とするチップ剥離装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-230754
  
• 特開平2-251163
  
• 特開昭62-012143