特許
J-GLOBAL ID：200903035138909755
熱電素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346400
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162448
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 半導体と電極の接合方法を容易にし、しかも半導体と電極の接合において、熱歪みによる劣化の問題、あるいは半導体とハンダなどとの反応、拡散による劣化の問題を回避し得る新しい構造の熱電素子を提供すること。【解決手段】 熱電能を有する半導体層が、熱電素子としての使用時の熱流束の方向と実質上平行に炭素繊維が配列している一方向性炭素炭素複合材料からなる電極層に、それぞれの熱流束の方向と実質上直角な面において接合されてなる構造を有するものとする。
請求項（抜粋）：
熱電能を有する半導体層が、熱電素子としての使用時の熱流束の方向と実質上平行に炭素繊維が配列している一方向性炭素炭素複合材料からなる電極層に、それぞれの熱流束の方向と実質上直角な面において接合されてなる構造を有することを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
