特許
J-GLOBAL ID：200903035139950643
二回射出成形回路部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316699
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164477
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：
【要約】【目的】 水分の影響が少なく、耐久性の良好な二回射出成形回路部品を提供する。【構成】 無電解めっき用触媒を配合していない樹脂11を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに対応する形状の溝2,3を有する一次射出成形品1を形成し、この一次射出成形品1の溝2,3に無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂8を二次射出成形して充填し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合樹脂8の表面に無電解めっき法により電気導体被膜9を形成してなる二回射出成形回路部品。
請求項（抜粋）：
無電解めっき用触媒を配合していない樹脂を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに対応する形状の溝を有する一次射出成形品を形成し、該一次射出成形品の溝に無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂を二次射出成形して充填し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合樹脂の表面に無電解めっき法により電気導体被膜を形成したことを特徴とする二回射出成形回路部品。
IPC (2件)：
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