特許
J-GLOBAL ID：200903035143249526
電子部品搭載基板用のリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-079915
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283584
出願日： 1992年04月01日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 レーザー光や洗浄液によるバリの除去を確実に行うことができて、電子部品搭載装置の品質及び耐久性を向上させることのできるリードフレームを提案すること。【構成】 導体パターン等が形成される絶縁基材が両面に一体化されて、導体パターンの一部とスルーホールによって電気的に接続されるインナーリード部11aを有した多数のリードを備えた電子部品搭載基板用のリードフレーム10であって、少なくとも絶縁基材の端縁から突出するインナーリード部11aの断面形状を、一方側面から他方側面にかけて少なくとも二割以上順次大となるようにして、各インナーリード部11a間の空間を一方側から他方側にかけて順次小となるようにしたこと。
請求項（抜粋）：
導体パターン等が形成される絶縁基材が両面に一体化されて、前記導体パターンの一部とスルーホールによって電気的に接続されるインナーリード部を有した多数のリードを備えた電子部品搭載基板用のリードフレームであって、少なくとも前記インナーリード部の前記絶縁基材の端縁から突出する部分の断面形状を、一方側面のリード幅が他方側面のリード幅よりも少なくともリード厚みの10%以上順次大となるようにして、各インナーリード部間の空間を一方側から他方側にかけて順次小となるようにしたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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