特許
J-GLOBAL ID:200903035158459322
電子回路モジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
板谷 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-300999
公開番号(公開出願番号):特開2004-140036
出願日: 2002年10月15日
公開日(公表日): 2004年05月13日
要約:
【課題】放電点灯用等の電子回路モジュールにおいて、筐体を小型化、軽量化しつつ、発熱型電子部品から発する熱による非発熱型電子部品の劣化を抑制し、しかも、蓄熱による発熱型電子部品の劣化を抑制する。【解決手段】断熱に用いる障壁8を熱伝導性が低く、軽量で、薄肉化が容易なマグネシウム合金で形成したことにより、障壁8を薄型化、軽量化することができ、しかも、障壁9を薄型化した場合でも、自己発熱型電子部品31から発する熱を障壁8で遮断して、非自己発熱型電子部品32の劣化を抑制することができる。また、この障壁8に中空部7を設けたことにより、自己発熱型電子部品31から障壁8に伝わった熱を中空部7から放熱することができるので、自己発熱型電子部品31の蓄熱を防いで、自己発熱型電子部品31の劣化を抑制することができる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
発熱型電子部品を含む電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールであって、
前記筐体は、流体の流通し得る前記筐体外部に通ずる空間を介して対向配設された障壁を有することを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (3件):
H01L23/04
, H01L23/36
, H05K7/20
FI (4件):
H01L23/04 D
, H01L23/04 A
, H05K7/20 B
, H01L23/36 Z
Fターム (7件):
5E322AA11
, 5E322BA05
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BB01
, 5F036BD01
引用特許:
審査官引用 (2件)
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放熱構造を有する情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-308385
出願人:松下電器産業株式会社
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X線像撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-196444
出願人:キヤノン株式会社
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