結合構造体の形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：湯浅恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004898
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293749
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】低コストで済む結合構造体の形成方法の提供。【解決手段】集積回路要素の導電性結合パッドにリードアレイを接合させるときに、テープ自動化結合を利用すると共に、集積回路要素上の複合バンプと異方性導電性フィルムを用いる。導電性粒子31を(誘電体層23上の)リードアレイのリード22と集積回路要素20上に形成された複合パンプの導電性金属皮膜46との間に挿入する。複合バンプは導電性金属被膜46によって被覆されたポリマー体47を含み、接合パッド48上に形成される。結合プロセスに低温と低圧とを用いて、結合が完成した後に自動的に封入される結合が形成されるので低コストであり、且つ、結合構造体の要素の寸法安定性が改良される。自動的封入は改良された信頼性をもたらす。

請求項（抜粋）：

下記工程:複合バンプ結合パッドを有する集積回路要素を用意する工程と;保護フィルム上に形成された絶縁性接着剤層中に分散した導電性粒子を含む異方性導電性フィルムを形成する工程と;第1誘電性物質から形成された第1誘電性層を用意する工程と;前記第1誘電性層上に形成された幾つかの導電性リードを有するリードアレイであって、前記各導電性リードが内部リード端部と、外部リード端部とを有し、前記第1誘電性層が第1誘電性物質を含まないウインドーを形成する内部境界線を有し、前記各内部リード端部が前記内部境界線を越えて前記ウインドー中に達する前記リードアレイを形成する工程と;第2誘電性物質層上に形成されたサポート金属層を含む単離フィルムを形成する工程と;特定の時間、特定の温度と圧力において熱エネルギーが供給されることができるように、サーモードを用意する工程と;絶縁性接着剤層中に分散した前記導電性粒子が前記複合バンプ結合パッドに接触するように、異方性導電性フィルムの予備成形ピースを前記集積回路要素上に配置する工程と;前記サーモードを用いて前記異方性導電性フィルムに前記保護フィルムを介して第1温度及び第1圧力において第1時間、熱エネルギーを供給する工程と;前記保護フィルム層を除去する工程と;絶縁性接着剤層中に分散した前記導電性粒子上に前記リードアレイを、前記内部リード端部が複合バンプ結合パッド上にあるように、配置することによって、前記内部リード端部の1つと、前記複合バンプ結合パッドの1つと、前記内部リード端部の1つと前記複合バンプ結合パッドの1つとの間の前記導電性粒子とを含む幾つかの結合対を形成する工程と;単離フィルムの前記予備成形ピースが前記ウインドーを覆うように、前記単離フィルムの予備成形ピースを前記リードアレイ上に配置する工程と;前記単離フィルムと、前記リードアレイと、絶縁性誘電体層中に分散した前記導電性粒子と、前記結合対とに前記サーモードを用いて、第2温度及び第2圧力において第2時間、熱エネルギーを供給し、それによって、前記各結合対中の前記導電性粒子と、前記内部リード端部と、前記複合バンプ結合パッドとの間に電気的結合を形成する工程とを含む、結合構造体の形成方法。

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