特許

J-GLOBAL ID：200903035163631052

プリント配線板の製造方法

発明者： 磯田 聡 ,  横山 博義 ,  野口 浩一 ,  中村 康宏
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214730
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037129
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【構成】 表面にめっき触媒入り接着剤層3を設けためっき触媒入り絶縁基板1に無電解めっき処理により回路5を形成したプリント配線板の製造方法において、接着剤層3にエキシマレーザーを照射する処理を行ない、その後無電解めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【効果】 接着剤層にエキシマレーザーを照射して従来の粗化液により処理する手段の代りとしているために、孔内壁面にめっき触媒を残すことができめっき析出が良い。また、回路の密着性も従来と同程度にできるプリント配線板が得られる。

請求項（抜粋）：

表面にめっき触媒入り接着剤層を設けためっき触媒入り絶縁基板に無電解めっき処理により回路を形成したプリント配線板の製造方法において、接着剤層にエキシマレーザーを照射する処理を行ない、その後無電解めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。