特許

J-GLOBAL ID：200903035168500150

ワイヤボンディング検査方法

発明者： 木村 一郎 ,  田中 丈尋 ,  川口 裕司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-171266
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022355
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤ接合部とプローブ跡とを区別して、ワイヤ接合部のみの画像を正確に検出できるワイヤボンディング検査方法を提供すること。【解決手段】 ワイヤボンディング接合部を搭載するパッドの略真上からの光照射による反射光の像に含まれるプローブ跡の像が、斜めの方向からの光照射による反射光の像に含まれる接合部の影の像により覆われるように、光照射をしてパッドの略真上の方向で反射光をそれぞれ撮像し、撮像した画像をそれぞれ接合部及びプローブ跡の二値化画像に変換するとともに、影の二値化画像に変換し、これらの二値化画像とに対して所定の論理演算することにより、プローブ跡の画像が除去された接合部のみの画像を得る。

請求項（抜粋）：

プローブ跡を含みワイヤボンディングの接合部を保持するパッドを、該パッドの略真上からと該パッドに対して少なくとも1つの斜めの方向からそれぞれ光照射し、この場合、前記略真上からの光照射による反射光の像に含まれる前記プローブ跡の像が、前記斜めの方向からの光照射による反射光の像に含まれる前記接合部の影の像により覆われるように、前記光照射がなされ、前記パッドからのそれぞれの反射光を前記パッドの略真上の方向でそれぞれ撮像し、前記撮像した画像をそれぞれの所定閾値と比較して、前記略真上からの光照射による撮像画像を、前記略真上からの光照射により形成される前記プローブ跡と前記接合部とを残りのパッド部分から区別できるような接合部及びプローブ跡の二値化画像に変換するとともに、前記斜めの方向からの光照射による撮像画像を、前記接合部の影の画像を残りのパッド部分及び接合部から区別できるような影の二値化画像に変換し、前記接合部及びプローブ跡の二値化画像と前記影の二値化画像とに対して所定の論理演算することにより、前記プローブ跡の画像が除去された前記接合部のみの画像を得る、という工程を備えるワイヤボンディング検査方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321

FI (4件)：

H01L 21/66 R ,  G01B 11/24 H ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 321 Y