特許
J-GLOBAL ID：200903035172532490

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
宮坂 英男

宮坂 英男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066035
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257232
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体チップ10の複数の電極12が形成された側の面と、配線パターン22が形成されており前記半導体チップ10の搭載領域に少なくとも一つの貫通穴24が形成された基板20との間に、樹脂を、前記貫通穴24に連通する空間を形成して設ける第1工程と、前記半導体チップ10と前記基板20との一方を他方に押圧し、前記半導体チップ10と前記基板20とを接着する第2工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
半導体チップの複数の電極が形成された側の面と、配線パターンが形成されており前記半導体チップの搭載領域に少なくとも一つの貫通穴が形成された基板との間に、樹脂を、前記貫通穴に連通する空間を形成して設ける第1工程と、前記半導体チップと前記基板との一方を他方に押圧し、前記半導体チップと前記基板とを接着する第2工程と、を含む半導体装置の製造方法。
Fターム (3件)：
5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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