特許

J-GLOBAL ID：200903035172806400

LEDパッケージ

発明者： 泉野 訓宏 ,  竹内 勇人 ,  神原 康雄
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107293
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293904
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【目的】 発光ピーク波長が600nm以下のLED素子を実装したとき発光ロスの少ない高輝度なLEDを実現するLEDパッケージを提供する。【構成】 LEDパッケージの支持部材表面にLED素子の電極へ電力を供給するAgを被覆した導電体層と、支持部材裏面に外部から電力を供給されるAuを被覆した電極端子を備え備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

支持部材表面にLED素子の電極へ電力を供給する導電体層と、支持部材裏面に外部から電力を供給される電極端子を備え、電極端子が導電体層と電気的に接続されているLEDパッケージにおいて、前記LED素子の発光ピーク波長は600nm以下であり、前記導電体層の表面には銀白色系の貴金属が被覆され、前記電極端子表面にはAu被覆されていることを特徴とするLEDパッケージ。