特許
J-GLOBAL ID：200903035183825481
拡散接合法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170519
公開番号（公開出願番号）：特開平6-007966
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：
【要約】【目的】 改良された拡散接合法を提供する。【構成】 本発明は、被接合材を互に当接し、これに熱と圧力を加えながらおこなう拡散接合において、前記被接合材に導電性材料を用いるとともに、その相対する接合面の間に薄いインサート材を介設し、これら被接合材に通電し、インサート材を加熱活性化して接合をおこなう拡散接合法である。
請求項（抜粋）：
被接合材を互に当接し、これに熱と圧力を加えながらおこなう拡散接合において、前記被接合材に導電性材料を用いるとともに、その相対する接合面の間に薄いインサート材を介設し、これら被接合材に通電し、インサート材を加熱活性化して接合をおこなうことを特徴とする拡散接合法。
IPC (2件)：
B23K 20/00 310
, B23K 20/00
