特許
J-GLOBAL ID:200903035185161378
人工芝生を表層に用いたフィールド
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-191676
公開番号(公開出願番号):特開2000-027112
出願日: 1998年07月07日
公開日(公表日): 2000年01月25日
要約:
【要約】【課題】粒状物充填人工芝生のフィールドにおいて、その端末周縁部及び/又は器具設置部の周縁部における粒状充填物の流出や当該部分の芝葉のへたりを充分に防止することができる工芝生を表層に用いたフィールドを提供することを目的としてなされたものである。【解決手段】人工芝生12の芝葉121層中に粒状物122が充填された粒状物充填人工芝生を表層に用いたフィールド1の端末周縁部及び/又は器具設置部13の周縁部の表層に粒状物充填人工芝生中の人工芝生12に比べて、単位体積中の芝葉糸の平均みなし表面積が大きい芝葉111層を有する人工芝生11が用いられている。
請求項(抜粋):
人工芝生の芝葉層中に粒状物が充填された粒状物充填人工芝生を表層に用いたフィールドの端末周縁部及び/又は器具設置部の周縁部の表層に、前記粒状物充填人工芝生中の人工芝生に比べて、単位体積中の芝葉糸の平均みなし表面積が大きい芝葉層を有する人工芝生が用いられていることを特徴とする人工芝生を表層に用いたフィールド。
IPC (2件):
FI (2件):
E01C 13/00 B
, A63C 19/00 A
Fターム (13件):
2D051AB03
, 2D051AB04
, 2D051AC12
, 2D051AE04
, 2D051AE05
, 2D051AF01
, 2D051AG03
, 2D051AG12
, 2D051AG15
, 2D051AG19
, 2D051HA02
, 2D051HA03
, 2D051HA08
引用特許:
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