特許
J-GLOBAL ID：200903035185368967
鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241291
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085484
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：
【要約】 【目的】ガラスエポキシ基板にLSI,部品等を接続するために,最高温度220°Cでのはんだ付けが可能なSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品。【構成】Zn:4〜6mass%,Bi:13〜16mass%,残りSnから成るはんだ組成を用いたことを特徴とするガラスエポキシ基板接続用鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品。【効果】環境にやさしく,資源的に安定供給可能で,コスト高にならないで従来のPb-Sn共晶はんだと同等のリフロー温度で従来から使用されているガラスエポキシ基板にはんだ付けが可能となる。
請求項（抜粋）：
Zn-Bi-Snからなるはんだにおいて、Znを4mass%以上5mass%未満、Biを13mass%以上16mass%以下、残りをSnとしたことを特徴とする鉛フリーはんだ。
IPC (5件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/02
, H01L 21/60 301
, H05K 3/34 512
, H01L 21/321
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
, H01L 21/60 301 D
, H05K 3/34 512 C
, H01L 21/92 603 B
