特許

J-GLOBAL ID：200903035190585160

多機能チップ材及びその製造方法

発明者： 竹村 幸宏
出願人/特許権者： 竹村工業株式会社
代理人 (1件)： 平井 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075196
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240442
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【解決手段】チップ状の繊維質材が、固化したセメントで被覆されている多機能チップ材に関するものである。【効果】原料が繊維質原料であるので、自然環境に対して悪影響を及ぼさないとともに、セメントは、板状に成形し乾燥する過程で化学反応がほぼ終結しているので、敷設後、硬化することはなく、いつまでも通気性や透水性を維持することができる。

請求項（抜粋）：

チップ状の繊維質材が、固化したセメントで被覆されていることを特徴とする多機能チップ材。

IPC (3件)：

C04B 20/10 ,  A01G 13/00 301 ,  C04B 18/24 ZAB

FI (3件)：

C04B 20/10 ,  A01G 13/00 301 Z ,  C04B 18/24 ZAB Z

Fターム (5件)：

2B024DA03 ,  2B024DB10 ,  4G012LA06 ,  4G012PA33 ,  4G012PA34