特許

J-GLOBAL ID：200903035190723554

半導体装置

発明者： 林 侯司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312128
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145400
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤをボンディングするパッドの選定とボンディングするワイヤの本数を変えることによって駆動能力の異なる半導体装置を実現する。【解決手段】 半導体チップ1をリードフレーム19にマウントし、パッド17と、リードフレーム18とをボンディングワイヤ21で接続し、第3パッド16とリードフレーム20とをワイヤ22で接続すると、1つのトランジスタセル5が駆動する。また、パッド15と、リードフレーム18及び第1パッド14とリードフレーム20とをワイヤ24で接続すると、2つのトランジスタセル2、3が駆動する。さらに、第3パッド16とリードフレーム20を接続すると3つのトランジスタセル2、3、4が駆動するようになる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に複数のトランジスタセルと、パッドとを有し、パッドと、リードフレームとをワイヤボンディングしてトランジスタセルの1〜複数個を駆動する半導体装置であって、パッドは、電極を通じて1〜2以上のトランジスタセルに取付けられ、ワイヤボンディングされるパッドは、駆動すべきトランジスタセルの数に応じて選定使用されるものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 25/00 A ,  H01L 21/82 P