特許
J-GLOBAL ID：200903035193752350
半導体圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307918
公開番号（公開出願番号）：特開平8-166304
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 抵抗素子に対するトリミングを施す必要がなく、また半導体チップ毎にワイヤボンディングを行う端子を変更しなくても、容易にオフセット電圧を最小とする補正ができる半導体圧力センサを提供する。【構成】 4個の感歪素子が配置されたブリッジ回路(ピエゾ抵抗素子3a〜3d)に対し、このブリッジ回路の1端と出力端子又は電源端子10a及び10bとの間に、夫々補正用抵抗8a〜8dと補正用抵抗9a〜9dを直列に接続する。また、各補正用抵抗に並列にツェナーダイオード6a〜6d、7a〜7dを接続する。そして、特定のツェナーダイオードを選択して、それに過電流を流し、ショートさせる。これにより、補正回路の抵抗値を調整してオフセット電圧を0とする。
請求項（抜粋）：
4個の感歪素子が配置されたブリッジ回路と、このブリッジ回路の隣接する1対の感歪素子間が開放されてその各感歪素子に接続されたオフセット補正回路とを有し、前記オフセット補正回路は夫々補正用抵抗とツェナーダイオードとの並列接続体が複数個直列に接続されて構成されていることを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (3件)：
G01L 9/00
, G01D 3/028
, G01L 9/04 101
