特許

J-GLOBAL ID：200903035197057347

半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法

発明者： 小笠原 裕 ,  宮川 誠史 ,  浦川 俊也 ,  才本 芳久 ,  五十嵐 康二 ,  早川 慎一
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-173607
公開番号（公開出願番号）：特開2008-001822
出願日： 2006年06月23日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】フィルム物性の経時的な変化を抑制すると共に、被着体(半導体ウエハ)への汚染を抑制することができる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法を提供すること。【解決手段】半導体ウェハの加工時に回路保護に用いられる半導体ウェハ加工用粘着フィルムであって、基材フィルムと前記基材フィルムの少なくとも片面に配設される粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、エネルギー線照射によりラジカル重合によって架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着ポリマーと、該官能基と架橋反応可能な架橋反応性官能基を1個以上有する架橋剤とを用い、該エネルギー線照射により架橋させてなる架橋ポリマーを含んで構成される、ことを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの加工時に回路保護に用いられる半導体ウェハ加工用粘着フィルムであって、 基材フィルムと前記基材フィルムの少なくとも片面に配設される粘着剤層とを有し、 前記粘着剤層は、エネルギー線照射によりラジカル重合によって架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着ポリマーと、該官能基と架橋反応可能な架橋反応性官能基を1個以上有する架橋剤とを用い、該エネルギー線照射により架橋させてなる架橋ポリマーを含んで構成されることを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 11/00

FI (4件)：

C09J7/02 Z ,  C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/00

Fターム (17件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004FA04 ,  4J040FA23 ,  4J040FA28 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-10242号公報
  
• 特開昭61-043677号公報
  
• 特開昭62-271451号公報
  
• 同軸二輪車
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-168226   出願人：ソニー株式会社